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贺普科技坚持守则,实践优质焊接热循环曲线测试产品

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PCB应变测试

2018-12-15

贺普科技自成立起一直专注焊接热循环曲线测试、函数记录仪x78ffbn等产品生产,公司拥有多条应力分析、线路板应变测试生产线,目前已成为无线应变仪行业整套解决方案服务商。


PCB应变测试产品基本资料如下: 产品名称:应变测试; 品牌商标:南京贺普科技有限公司; 价格:1; 售后服务:优质;静态应变仪产品详细说明:焊接热循环曲线测试是指在焊接过程中热源沿焊件移动时,焊件上某点的温度由低到高,达到最高值后,又由高到低这一随时间变化的过程。在焊接热源作用下,焊件上某点的温度随时间的变化关系称为焊接热循环曲线测试,表示这种关系的曲线称为热循环曲线。焊接热循环曲线测试指焊接过程中,在焊接热源的作用下,焊件上某点温度随时间变化的过程,其特征是加热速度很快,在最高温度下停留时间很短,随后各点按照不同的冷却速度进行冷却。加热速度,最高加热温度,在相变温度以上停留的时间和冷却速度。影响焊接热循环曲线测试的主要因素有:焊接热输入、预热和层间温度、工件厚度、接头形式及材料本身的导热性能等。焊接热循环曲线测试的形式:长段多层焊:每道焊缝的长度较长(一般1m以上),焊完第一层再焊第二层时,第一层已基本冷至较低的温度(一般在100~200摄氏度以下),其特点是相邻各层之间有一次热处理的作用,不适用于淬硬性倾向较大的钢种。2、短段多层焊:每道焊缝长度较短(约为50~400mm),未等前层焊缝冷却到较低温度(如Ms点)就开始焊接下道焊缝,其特点是后焊一层对先焊层具有缓冷作用,可以防止焊接接头产生淬硬组织,适于焊接晶粒易长大而又易于淬硬的钢种。又由高到低变化的过程称焊接热循环曲线测试。可见,焊接是一个不均匀加热和冷却的过程,它给母材造成了不均匀的组织和不均匀的性能,又使焊件产生复杂的应变和应力。掌握近缝区的热循环,对于控制和提高焊接质量相当重要。焊接的加热速度比普通的金属热处理条件下快得多,它受焊接方法、焊接热输入、板厚及几何尺寸和金属热物理性质的影响。焊接钢材时,加热速度越快,钢中奥氏体的均质化和碳化物溶解就越不充分。

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