实验室热封仪-检测

　　热封制品普遍应用与医疗领域。由于在产品充填时包装热封处容易出现泄漏，而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分，因此 选择合适的热封材料以及热封参数可以降低生产线的废品率，并可有效提高包装物整体的阻隔性能。

　　热压封合是用某种方式加热封口处材料，使其达到粘流状态后加压使之粘封，一般用热压封口装置或热压封口机完成。热封头是热压封合的执行机构，根据热封头的结构形式及加热方法的不同，热压封口的方法可分为：普通热压封合法、熔断封合、脉冲封合、超声波封合、高频热封、以及感应热封合几种。

　　薄膜特性不同，适用的热封方法也不同，例如超声波封合和高频热封更适用于易热变形的薄膜，然而常用的热封方法还是普通热压封合法。普通热压封合法又有平板热封、圆盘热封、带式热封以及滑动夹封合几种，平板热封的应用为普及。

　　适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原 材料生产企业实验室仪器。

　　技术特征

　　·微电脑控制，大液晶显示

　　·数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

　　·下置式双气缸同步回路,压力均衡

　　·铝罐封式的热封头了热封面加热的均匀性

　　·上下热封头独立控温

　　·加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

　　·手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

　　·内置快速降温装置

　　·防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

　　技术参数

　　热封温度 室温－300℃，控温精度（±0.2℃）

　　热封时间 0.01s～999.99s

　　热封延迟时间 0.01s～999.99s

　　热封压强 0.05MPa～0.7MPa

　　热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】

　　热封加热形式 上下封头双加热或单加热

　　外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)

　　重 量 44Kg

　　气源压力 ≤0.7MPa

　　工作温度 15℃-50℃

　　相对湿度 高80%,无凝露

　　工作电源 220V 50H

　　参照标准

　　QB/T2358(BY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO、

　　YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

　　YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

　　产品配置

　　标准配置:主机、脚踏开关 选购件:空压机、取样刀

　　注：用户自备气源

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