230导热硅脂是中国航发北京航空材料研究院研发生产的一款散热膏，外观呈不透明白色膏状，设计之处是为了用于航空航天领域的半导体器件导热，故230导热硅脂具有良好的散热效果，可在-50℃—230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

　　230导热硅脂不仅具有良好的导热性、散热性还具有电绝缘性、热稳定性以及耐高低温性，对金属材料无腐蚀，，不易挥发，在常温下可放置好几年。