陶土烧结砖的特点：

　　1、具有优越的抗冻融特性：当吸水率达到10%时，瓷质砖在-15℃的环境下冻融三次会全部冻裂，而陶土砖可以在-45℃的环境下冻融50次不出现裂痕；

　　2、具有良好的抗光污染性能：陶土砖能折射90%以上的光，有效保护视力，减少光污染；

　　3、吸音效果优良：陶土砖通体富含大量均匀而细密的开放性气孔，能够将声波部分或全部进行折射，实现降低室外噪音、消除室内回音的效果；

　　4、透气性、透水性佳：陶土砖具有优越的透气性和透水性，其古朴的外形与自然景观相融合，充分体现了人与自然的和谐；

　　5、耐风化、耐腐蚀性强：由于工业污染的加重，雨水的酸性在增加，的加工工序使陶土砖只含有少量化学杂质，其内部结构不易受酸雨影响。

　　烧结多孔砖简称多孔砖

　　是指以黏土，页岩，煤矸石或粉煤灰为主要原料，经焙烧而成的具有竖向孔洞（孔洞率不小于25%,孔的尺寸小而数量多）的砖，型号有KM1,KP1和KP2三种。

　　烧结空心砖尺寸规格：

　　圆孔直径≤22mm

　　非圆孔内切圆直径≤15mm

　　手抓孔一般为（30~40）×（75~85）mm

　　烧结空心砖尺寸规格长度为290,240,190mm

　　宽度为240,190,180,175,140,115mm

　　高度为90mm.

　　烧结砖的生产，需要经过重要一步--干燥，经过干燥之后，质地更硬，更加有棱有角，它的性能体现的更加明显，它的砖坯干燥过程如下：

　　1、平衡干燥阶段，此时干燥速度逐渐趋近于零，坯体中的水分不再减少，留在烧结砖坯体中的水分等于固体颗粒所吸附的平衡水。

　　平衡水的含量取决于物料的性质、颗粒大小和干燥介质的温度和湿度。

　　2、减速干燥阶段，随着干燥时间的增加，坯体中的水分减少，烧结砖坯体中的有效蒸发面积减少，干燥速度逐渐降低。

　　此外，水分从表面蒸发的速度超过自坯体内部向表面扩散的速度，因此干燥速度受空气的温度、湿度和运动速度影响较小。

　　3、等速干燥阶段，在此阶段水分大量排出，当周围环境的温度、湿度等条件不变时，水分的排出速率近似是恒定的，故称为等速干燥阶段。

　　此外，水分的蒸发仅发生在坯体的表面上，干燥速度等于水分的蒸发速度，故凡是影响表面蒸发的速度能影响干燥速度。

　　烧结砖目前应用非常广泛，具有很好的发展前景，是许多建筑工程会选择的耐火材料，它的干燥过程分为以上三个阶段。

　　陶土烧结砖的规格：

　　目前市面上的陶土砖规格主要有：220×110×30mm、220×110×40mm、220×110×50mm、220×110×60mm、200×100×30mm、200×100×40mm、200×100×50mm、200×100×60mm、110×110×30mm、110×110×40mm、110×110×50mm、110×110×60mm、 200×200×30mm、200×200×40mm、200×200×50mm、200×200×60mm。

　　常见的烧结砖有烧结多孔砖和烧结空心砖，两种砖块在规格上也有差异，具体尺寸大小如下：

　　烧结多孔砖尺寸规格

　　190 mm×190 mm×90 mm （M型）

　　240 mm×115 mm×90 m

　　圆孔直径≤22mm

　　非圆孔内切圆直径≤15mm

　　手抓孔一般为（30~40）×（75~85）mm